核心能力
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自主知识产权非晶纳米晶材料
公司拥有自主知识产权的热处理及表面处理工艺，率先在国内实现新型
非晶纳米晶材料的商业化，并推动了高饱和(Bs)材料在无线充电应用领
域的普及；广泛应用于各种高端电力电子器件磁芯及高效电机等领域，
并可为客户定制各种主流尺寸与厚度的非晶纳米晶材料。
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5G毫米波电磁屏蔽材料技术
5G时代, 万物互联！各种电子设备天线端子成倍增多, 需要新增大量基站
以及数据中心, 同时汽车电子化以及智能驾驶等驱动因素，导致对电磁屏
蔽的需求正在激增。公司已开发出针对超高频领域(~40GHz)的5G EMI
材料, 兼具超薄、柔性等特征，可满足5G场景下高集成度环境使用。
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Metal Mesh超细线路技术
公司掌握压印式金属网格(Metal Mesh)触控技术，与纳米银、ITO透明
导电膜等技术相比，其具有超低的方阻，从而有极佳的响应速度，为超
大尺寸屏幕以及多点触控的场景带来更好的效果体验。公司已在业内率
先推出98寸超大尺寸触控Sensor，可用于智慧教育、大型会议显示等。
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术
LTCC低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)技术
目前已经成为无源集成的主流技术，是无源元件领域的主要发展方向和
新的元件产业的经济增长点。公司已储备多项LTCC发明专利，为未来公
司在被动元组件领域的持续发展打下坚实的基础。